在常规焊接过程中，焊接材料会存在三种干扰因素：平面度、错边量及对接间隙。由于搅拌摩擦焊对焊接位置的对接间隙及错边量有一定的要求，因此，在未对焊接过程施加任何干预情况下，焊接后容易出现：较大的焊接飞边，同时可能造成更大的焊接变形、甚至出现焊接缺陷。

生产痛点一

解决方案 — 恒压力控制系统：

世佳博设备选用高精度、高灵敏性压力检测单元，可以实现动态恒压力控制。

优点一：可实现最大错边量为1mm，平面度 5.0mm/500mm，最大对接间隙为 0.6mm 以内零件失效模式下所带来的对焊接过程影响 ;

优点二：搅拌摩擦焊接设备向通用机床迈出坚实一步：解放焊接工人，不再完全依赖操作工人技能 , 可实现一键启动且实现一人操作多台设备。

是否采用恒压力控制的产品焊接外观图(左侧未采用)

解决方案 — 机头自适应平衡系统：

基于搅拌摩擦焊接机理及大量客户生产制造中存在的痛点，世佳博科技集团率先开发出机头自适应平衡系统功能 ，可以实现 5mm 以内（含 5mm）焊接工艺孔的高效消除。常规结构，单个尾孔消除时间约30～40秒。

生产痛点三

鉴于搅拌摩擦焊接机理，在焊接的最后收尾处，会存在焊接工艺孔，我们称之为焊接尾孔,焊接尾孔的存在影响产品结构、美观（如右图）。特殊结构的焊接产品如果没有很好处理焊接尾孔， 则易造成焊接泄露，且需要很大成本消除焊接尾孔。

生产痛点五

在搅拌摩擦焊（FSW）的实际应用中，由于工件夹具松动、工件定位销磨损、工件放置不到位等因素，搅拌针未能精准对中待焊路径，焊缝偏置超差会导致熔深不足、力学性能下降、产品气密检查泄漏，甚至直接报废。如何在焊前对产品位置进行识别，对焊接路径进行纠偏，成为当前困扰行业的显著痛点。

解决方案 — 焊缝纠偏系统：

基于搅拌摩擦焊生产制造中存在的焊缝偏移问题，世佳博科技集团成功开发并应用了多种焊缝纠偏系统，并在焊接生产实践中成功应用。该技术通过高精度传感器或CCD视觉焊前精确定位工件空间位置，并将当前位置和理论位置进行分析对比，相关数据瞬时反馈至搅拌摩擦焊设备控制系统，驱动系统根据设备算法规则对搅拌头焊接路径进行纠偏，确保搅拌头对中满足技术要求。该系统有效的降低了由于焊缝偏置过大造成的泄漏风险，是实现搅拌摩擦焊设备智能化升级的革命性解决方案。

金相检测焊缝纠偏前后对比（左为纠偏前，右为纠偏后）

激光传感器焊缝纠偏应用

CCD视觉纠偏系统

对中偏差定义

焊偏导致的泄漏

对位菲林检测